パッケージの校正業務をサポートするクラウド校正システム「sowaos」の開発と提供を開始/仮想プラットフォームOmniverseの個別デモ会を開催 【Too Weekly News】

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2022.06.13

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今週はインテックス大阪にて開催される、第5回 教育総合展(EDIX)関西にTooが出展します。「生徒一人ひとりをクリエイティブに」をスローガンに掲げ、教育機関にMacを導入するためのヒントや、GIGAスクール構想で導入済みのデバイスの効果的な活用方法をご紹介します。会期は6月15日(水)~17日(金)の3日間。スタッフ一同、皆様のご来場をお待ちしています!

さて、今週もイチオシのコンテンツをご紹介します。

パッケージの校正業務をサポートするクラウド校正システム「sowaos」を開発

目視では膨大な時間や労力がかかる、商品パッケージの表記チェック。特に食品や化粧品などのパッケージには健康に関わる表示が含まれるなど、日頃から校正業務に携わる皆様の苦労は絶えないのではないでしょうか。Tooではクリエイティブに関わるお客様からの声をもとに、パッケージ表記の校正に特化したシステム「sowaos(ソワオス)」を開発しました。

コピペミスを軽減するための表記指示書とデザインPDFの文字突き合わせ、人の目では時間がかかる文字サイズやロゴマークサイズなどのチェック、企業ごとにルールが異なる使用禁止用語の有無の判別など、パッケージ制作時に必要なことはたくさんあります。

校正業務にかける時間をクリエイティブな仕事に転換したいという方は、ぜひチェックしてみてください。

クラウド校正システム「sowaos」の開発と提供を開始!パッケージ校正をサポート | Too

仮想プラットフォームOmniverseの個別デモ会を開催

仮想空間上で複数のユーザーがコラボレーションし、3Dモデルの編集や閲覧、共有ができるツール「NVIDIA Omniverse」。クリエイターやデザイナー、エンジニアが、仮想空間で共同作業できます。「興味はあるけれど本当に活用できる?」「自社ではどんな使い方ができるのだろう」といった方に向けて、個別デモ会を開催します。実際にご使用いただいているMayaや3ds Maxなどの3DCGツールとOmniverseをどのように連携できるのか、デモを交えてご相談いただけます。いま注目のコラボレーションツールを、この機会にぜひ体験してみてください。

仮想プラットフォームOmniverseの個別デモ会を開催 | Too

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